2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
XCKU3P-L1FFVD900I Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

XCKU3P-L1FFVD900I

Üretici
AMD Xilinx
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA

XCKU3P-L1FFVD900I Hakkında

AMD Xilinx XCKU3P-L1FFVD900I, Kintex UltraScale+ ailesine ait bir gömülü FPGA entegresidir. 355.950 logic cell ve 20.340 CLB (Configurable Logic Block) ile geliştirilmiştir. 304 adet I/O pinine sahip bu bileşen, 900-FCBGA paketinde (31x31mm) sunulmaktadır. Güçlü bellek kapasitesiyle 31.641.600 bit RAM barındırır. 0.698V ile 0.876V arasında güç kaynağı geriliminde çalışan komponent, -40°C ile 100°C arasında endüstriyel uygulamalara dayanıklıdır. Yüksek yoğunluklu mantıksal tasarımlar, görüntü işleme, ağ uygulamaları, veri merkezleri ve iletişim sistemleri gibi uygulamalarda tercih edilir. Aktif durumdadır ve profesyonel tasarımlar için uygundur.

Ürün Özellikleri

10 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 304
Number of LABs/CLBs 20340
Number of Logic Elements/Cells 355950
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 900-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Total RAM Bits 31641600
Voltage - Supply 0.698V ~ 0.876V