Görsel mevcut değil
XCKU3P-1FFVB676E
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
XCKU3P-1FFVB676E Hakkında
XCKU3P-1FFVB676E, AMD Xilinx tarafından üretilen Kintex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresi olup, 676-FCBGA paketinde sunulmaktadır. 280 adet I/O pinine, 20340 CLB (Configurable Logic Block) yapısına ve 355950 mantık hücresine sahiptir. 31.6 Mbit toplam RAM kapasitesi ile dijital sinyal işleme, veri işleme ve yüksek hızlı iletişim uygulamalarında kullanılır. 0.825V-0.876V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar ve 0°C ile 100°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Surface mount teknolojisiyle PCB'ye monte edilir ve sistem tasarımlarında ASIC benzeri performans sunar.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
280
Number of LABs/CLBs
20340
Number of Logic Elements/Cells
355950
Operating Temperature
0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
676-BBGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
676-FCBGA (27x27)
Total RAM Bits
31641600
Voltage - Supply
0.825V ~ 0.876V