Görsel mevcut değil
XCKU3P-3FFVD900E
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
XCKU3P-3FFVD900E Hakkında
XCKU3P-3FFVD900E, AMD Xilinx tarafından üretilen Kintex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresidir. 355.950 logic cell ve 20.340 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, 304 adet I/O pinine sahiptir. 31.641.600 bit toplam RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımların uygulanmasına olanak tanır. 900-FCBGA (31x31mm) paketinde sunulan komponent, 0°C ile 100°C arasında çalışır. Veri işleme, sinyal işleme, telekomunikasyon, görüntü işleme ve endüstriyel kontrol uygulamalarında kullanılır. 0.873V - 0.927V beslenme gerilimi ile düşük güç tüketimine uygun tasarlanmıştır.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
304
Number of LABs/CLBs
20340
Number of Logic Elements/Cells
355950
Operating Temperature
0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
900-BBGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
900-FCBGA (31x31)
Total RAM Bits
31641600
Voltage - Supply
0.873V ~ 0.927V