Görseller temsilidir, tam özellikler için datasheet'e bakınız.
XCKU3P-3FFVB676E
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
- Aile / Seri
- XCKU3P
XCKU3P-3FFVB676E Hakkında
AMD Xilinx XCKU3P-3FFVB676E, Kintex UltraScale+ serisine ait 28nm teknolojisinde üretilen yüksek entegrasyon dereceli FPGA entegresidir. 355.950 logic cell, 20.340 CLB ve 31.6 Mb RAM kapasitesiyle karmaşık dijital tasarımları destekler. 280 adet I/O pini ile geniş veri iletişim yeteneklerine sahiptir. 0°C ile 100°C çalışma sıcaklık aralığında endüstriyel uygulamalarda kullanılabilir. 676-pin FCBGA (27x27mm) paket tipi ile yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarına uygun olup, veri işleme, sinyal işleme, görüntü işleme, telekomünikasyon ve kontrol sistemleri gibi uygulamalarda yaygın olarak tercih edilir.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
280
Number of LABs/CLBs
20340
Number of Logic Elements/Cells
355950
Operating Temperature
0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
676-BBGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
676-FCBGA (27x27)
Total RAM Bits
31641600
Voltage - Supply
0.873V ~ 0.927V
Ürün Ailesi
XCKU3P Tüm Varyantları Görİlgili Ürünler
