Görsel mevcut değil
XCKU3P-2FFVA676E
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
XCKU3P-2FFVA676E Hakkında
XCKU3P-2FFVA676E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek entegrasyon düzeyinde bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 355.950 logic cell ve 20.340 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu devre, 256 I/O pinine sahiptir. 31.641.600 bit RAM kapasitesiyle karmaşık dijital tasarımlar ve veri işleme uygulamalarında kullanılmaya uygundur. Surface mount 676-FCBGA paketinde sunulan komponent, 0°C ile 100°C arasında çalışma sıcaklığına sahiptir. 0.825V - 0.876V beslenme gerilimi ile çalışan bu FPGA, endüstriyel uygulamalar, telekomünikasyon, veri merkezi altyapıları ve sinyal işleme sistemlerinde yaygın olarak tercih edilmektedir.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
256
Number of LABs/CLBs
20340
Number of Logic Elements/Cells
355950
Operating Temperature
0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
676-BBGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
676-FCBGA (27x27)
Total RAM Bits
31641600
Voltage - Supply
0.825V ~ 0.876V