Görsel mevcut değil
XCKU3P-1FFVD900I
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
XCKU3P-1FFVD900I Hakkında
XCKU3P-1FFVD900I, AMD Xilinx tarafından üretilen Kintex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresidir. 355.950 logic cell ve 20.340 CLB'ye sahip bu bileşen, 304 I/O pinine ve 31.6 Mb RAM kapasitesine sahiptir. 900-FCBGA (31x31mm) paketinde sunulan komponent, -40°C ile 100°C arasında çalışmaya uygun tasarlanmıştır. 0.825V ile 0.876V arası beslenme gerilimine ihtiyaç duyan bu FPGA, yüksek yoğunluklu lojik uygulamaları, veri işleme sistemlerini, haberleşme protokolü uygulamalarını ve endüstriyel kontrol sistemlerini gerçekleştirmede kullanılır. Surface mount montaj türü ile PCB'ye doğrudan entegre edilmektedir.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
304
Number of LABs/CLBs
20340
Number of Logic Elements/Cells
355950
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
900-BBGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
900-FCBGA (31x31)
Total RAM Bits
31641600
Voltage - Supply
0.825V ~ 0.876V