Görsel mevcut değil
XCVU3P-2FFVC1517I
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
XCVU3P-2FFVC1517I Hakkında
AMD Xilinx XCVU3P-2FFVC1517I, Virtex UltraScale+ serisi yüksek yoğunluklu FPGA entegre devresinin bir üyesidir. 862.050 Logic Cell ve 49.260 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, 520 adet I/O pinine sahiptir. 1517 dolgulu FCBGA paket formatında sunulan komponent, Surface Mount tekniği ile PCB'ye monte edilir. 118 Mb'lık toplam RAM kapasitesi bulunmaktadır. İşletme sıcaklığı -40°C ile +100°C (junction) arasında değişmekte ve 0.825V ile 0.876V arasında beslenme gerilimi gerektirmektedir. Yüksek entegrasyon yoğunluğu, geniş I/O sayısı ve büyük bellek kapasitesi nedeniyle veri işleme, sinyal işleme, prototiping ve özel donanım uygulamalarında kullanılır.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
520
Number of LABs/CLBs
49260
Number of Logic Elements/Cells
862050
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Total RAM Bits
118067200
Voltage - Supply
0.825V ~ 0.876V