Görsel mevcut değil
XCVU27P-3FSGA2577E
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
XCVU27P-3FSGA2577E Hakkında
XCVU27P-3FSGA2577E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli Virtex UltraScale+ FPGA entegresidir. 2.835 milyon logic cell ve 162.000 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, 448 adet giriş/çıkış pini ve 74.3 megabit RAM kapasitesiyle karmaşık dijital tasarımlar için geliştirilmiştir. 2577-FCBGA BGA paket tipi ile yüzey montaj uygulamalarında kullanılır. 0°C ile 100°C çalışma sıcaklık aralığında 0.825V-0.876V besleme voltajıyla çalışır. Veri işleme, sinyal işleme, ağ iletişimi, görüntü işleme ve yüksek hızlı hesaplama uygulamalarında tercih edilir. Programlanabilir mantık yapısı sayesinde özel donanım çözümleri geliştirilmesine olanak tanır.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
448
Number of LABs/CLBs
162000
Number of Logic Elements/Cells
2835000
Operating Temperature
0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
2577-BBGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
2577-FCBGA (52.5x52.5)
Total RAM Bits
74344038
Voltage - Supply
0.825V ~ 0.876V