Görsel mevcut değil
XCVU23P-1FSVJ1760I
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA
XCVU23P-1FSVJ1760I Hakkında
XCVU23P-1FSVJ1760I, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli Virtex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresidir. 2.252.250 lojik hücre ve 128.700 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, 77.9 Mb RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımların uygulanmasında kullanılır. 644 I/O pinine sahip 1760-FCBGA BGA paketinde sunulan devre, -40°C ile +100°C sıcaklık aralığında çalışır. 0.825V-0.876V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. Haberleşme sistemleri, veri işleme, sinyal işleme, ağ uygulamaları ve yüksek performanslı bilimsel hesaplamalar gibi alanlarda kullanılmaktadır. Yüzey montajlı montaj tipi ile modern PCB tasarımlarına uyumludur.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
644
Number of LABs/CLBs
128700
Number of Logic Elements/Cells
2252250
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
1760-BBGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
1760-FCBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits
77909197
Voltage - Supply
0.825V ~ 0.876V