Görsel mevcut değil
XCVU190-3FLGA2577E
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
XCVU190-3FLGA2577E Hakkında
XCVU190-3FLGA2577E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek yoğunluklu FPGA entegre devresidir. 2.34 milyon logic cell ve 134,280 CLB içeren bu bileşen, 448 adet I/O pinine sahiptir. 150 Mb RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarım uygulamaları için uygundur. 0°C ile 100°C arasında çalışma sıcaklığına sahip olan cihaz, 0.97V-1.03V beslenme voltajında kullanılır. 2577-FCBGA (52.5x52.5mm) paketinde sunulan bu FPGA, yapılandırılabilir mantık, bellek ve I/O kaynakları ile telekomünikasyon, veri merkezi, bilimsel araştırma ve endüstriyel uygulamalarda kullanılır.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
448
Number of LABs/CLBs
134280
Number of Logic Elements/Cells
2349900
Operating Temperature
0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
2577-BBGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
2577-FCBGA (52.5x52.5)
Total RAM Bits
150937600
Voltage - Supply
0.970V ~ 1.030V