Görsel mevcut değil
XCVU13P-3FLGA2577E
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
XCVU13P-3FLGA2577E Hakkında
XCVU13P-3FLGA2577E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli Virtex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresidir. 448 I/O pini, 3.78 milyon mantık hücresi ve 216.000 CLB yapısı ile karmaşık dijital tasarımlar için geliştirilmiştir. 514 Mb toplam RAM kapasitesi ve ultra düşük güç tüketimi (0.873V ~ 0.927V) özelliği taşımaktadır. 2577-FCBGA paketinde sunulan bileşen, 0°C ~ 100°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Veri işleme, haberleşme sistemleri, sinyal işleme, endüstriyel kontrol ve yüksek hızlı veri akışı uygulamalarında kullanılır. Surface mount teknolojisi ile PCB üzerine monte edilir.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
448
Number of LABs/CLBs
216000
Number of Logic Elements/Cells
3780000
Operating Temperature
0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
2577-BBGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
2577-FCBGA (52.5x52.5)
Total RAM Bits
514867200
Voltage - Supply
0.873V ~ 0.927V