2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
XCVU095-3FFVB1760E Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

XCVU095-3FFVB1760E

Üretici
AMD Xilinx
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA

XCVU095-3FFVB1760E Hakkında

XCVU095-3FFVB1760E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek yoğunluklu Virtex UltraScale+ FPGA entegresidir. 1.176 milyon logic cell ve 67.200 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, 702 I/O pini ile karmaşık dijital tasarımlar için geniş bağlantı olanağı sağlar. 62.259.200 bit kapasiteli dahili RAM ile veri işleme ve depolama uygulamalarına uygun tasarlanmıştır. Surface mount 1760-FCBGA paketinde sunulan bileşen, 0°C ile 100°C arasında çalışabilir. 0.970V-1.030V beslenme gerilimi gereksinimiyle enerji verimli tasarımların gerçekleştirilmesine imkan tanır. Veri merkezi, sinyal işleme, görüntü işleme ve yüksek hızlı haberleşme uygulamalarında kullanılır.

Ürün Özellikleri

10 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 702
Number of LABs/CLBs 67200
Number of Logic Elements/Cells 1176000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 62259200
Voltage - Supply 0.970V ~ 1.030V