2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
XCVU080-H1FFVB1760E Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

XCVU080-H1FFVB1760E

Üretici
AMD Xilinx
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA

XCVU080-H1FFVB1760E Hakkında

XCVU080-H1FFVB1760E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 975.000 logic element ve 55.714 CLB (Configurable Logic Block) ile karmaşık dijital tasarımların uygulanmasına olanak tanır. 702 I/O pini ve 51,2 MB RAM kapasitesi ile veri işleme ve depolama uygulamalarında kullanılır. Surface mount 1760-FCBGA paketinde sunulan bu komponent, 0°C ile 100°C işletme sıcaklık aralığında çalışır. 0,922V-1,030V düşük voltaj gereksinimleri ile enerji verimli tasarımları destekler. Telekomünikasyon, veri merkezi, görüntü işleme, sinyal işleme ve endüstriyel otomasyon uygulamalarında yaygın olarak tercih edilir.

Ürün Özellikleri

10 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 702
Number of LABs/CLBs 55714
Number of Logic Elements/Cells 975000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 51200000
Voltage - Supply 0.922V ~ 1.030V