Görsel mevcut değil
XCV812E-8FG900C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 556 I/O 900FBGA
XCV812E-8FG900C Hakkında
XCV812E-8FG900C, AMD Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Field Programmable Gate Array) entegre devresinin eski üretim modelidir. 254.016 kapı sayısına sahip bu bileşen, 556 adet I/O pinine, 4.704 LAB/CLB bloğuna ve 21.168 logic element'e sahiptir. 1.146.880 bit toplam RAM kapasitesi ile veri işleme ve depolama işlemleri gerçekleştirebilir. 900-BBGA paket tipindeki bu DIP, 1.71V-1.89V arasında çalışan güç kaynağına ihtiyaç duyar ve 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında çalışmaya uygun tasarlanmıştır. Tarihsel elektronik tasarımlar, endüstriyel kontrol sistemleri ve veri işleme uygulamalarında kullanılmıştır. Mevcut durum itibariyle üretimi durdurulmuştur.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
254016
Number of I/O
556
Number of LABs/CLBs
4704
Number of Logic Elements/Cells
21168
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
900-BBGA
Part Status
Obsolete
Supplier Device Package
900-FBGA (31x31)
Total RAM Bits
1146880
Voltage - Supply
1.71V ~ 1.89V