Görsel mevcut değil
XCV812E-6FG900C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 556 I/O 900FBGA
XCV812E-6FG900C Hakkında
XCV812E-6FG900C, AMD Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 254.016 gate kapasitesi ve 21.168 logic element ile karmaşık dijital tasarımları uygulamaya olanak sağlar. 556 I/O pini ve 900-BBGA paket tipi ile yüksek pincount uygulamalar için tasarlanmıştır. 1.146.880 bit RAM kapasitesi ve 1.71V-1.89V çalışma voltajı ile düşük güç tüketim gerektiren gömülü sistemlerde kullanılır. 0°C ~ 85°C sıcaklık aralığında çalışan bu bileşen, endüstriyel kontrol, sinyal işleme, veri işleme ve telekomünikasyon uygulamalarında yer almıştır. Bileşen obsolete (ürün kullanım dışı) konumundadır.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
254016
Number of I/O
556
Number of LABs/CLBs
4704
Number of Logic Elements/Cells
21168
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
900-BBGA
Part Status
Obsolete
Supplier Device Package
900-FBGA (31x31)
Total RAM Bits
1146880
Voltage - Supply
1.71V ~ 1.89V