Görsel mevcut değil
XCV800-5FG676C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
XCV800-5FG676C Hakkında
XCV800-5FG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek yoğunluklu FPGA entegresidir. 888.439 mantık kapı, 21.168 mantık hücresi ve 4.704 CLB içeren bu bileşen, karmaşık dijital tasarım ve sinyal işleme uygulamaları için geliştirilmiştir. 444 I/O pini ile geniş bağlantı olanağı sunar. 114.688 bit RAM belleği, veri işleme ve geçici depolama gereksinimleri için yeterli kapasitedir. 676-BGA paket tipi ile yüksek bileşen yoğunluğuna sahip PCB'lere monte edilebilir. 2.375V-2.625V çalışma voltajı ve 0°C-85°C sıcaklık aralığında çalışır. Telekomünikasyon, veri merkezi altyapısı, endüstriyel otomasyon ve bilimsel araştırma uygulamalarında kullanılmıştır. Mevcut durumu Obsolete olup, üretimi sonlandırılmış bir seçeneğin yerine geçecek daha yeni FPGA modellerine yönlendirilmektedir.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
888439
Number of I/O
444
Number of LABs/CLBs
4704
Number of Logic Elements/Cells
21168
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
676-BGA
Part Status
Obsolete
Supplier Device Package
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits
114688
Voltage - Supply
2.375V ~ 2.625V