Görsel mevcut değil
XCV600E-8FG676C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
XCV600E-8FG676C Hakkında
XCV600E-8FG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA bileşenidir. 15.552 mantık hücresi ve 985.882 kapı içeren bu entegre devre, 444 giriş/çıkış pinine sahiptir. 3.456 LAB/CLB bloğu ve 294.912 bit RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımların gerçekleştirilmesine imkan tanır. 676-BGA (27x27) paketinde sunulan komponent, 0°C ~ 85°C sıcaklık aralığında çalışır ve 1.71V ~ 1.89V beslenme gerilimi gerektirir. Endüstriyel uygulamalar, sinyal işleme, veri işleme ve özel donanım hızlandırma gibi alanlarda kullanılmak üzere tasarlanmıştır. Yüksek sayıda I/O ve mantık kaynağı sayesinde karmaşık sistem tasarımları için uygun bir çözümdür.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
985882
Number of I/O
444
Number of LABs/CLBs
3456
Number of Logic Elements/Cells
15552
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
676-BGA
Part Status
Obsolete
Supplier Device Package
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits
294912
Voltage - Supply
1.71V ~ 1.89V