Görsel mevcut değil
XCV600E-7FG676C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
XCV600E-7FG676C Hakkında
XCV600E-7FG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli FPGA entegre devresinin eski versiyonudur. 676 pinli BGA paketinde sunulan bu bileşen 985.882 kapı eşdeğerine, 15.552 logic element ve 3.456 CLB bloğuna sahiptir. 444 I/O pininden oluşan geniş bağlantı seçenekleri sayesinde karmaşık dijital tasarımları destekler. 294.912 bit RAM kapasitesiyle veri işleme uygulamalarında kullanılmaktadır. 0°C ile 85°C arası çalışma sıcaklığı aralığına ve 1.71V-1.89V besleme gerilimi aralığına sahiptir. Surface mount montajı için tasarlanan bu FPGA, veri iletişimi, sinyal işleme ve kontrol sistemleri gibi gömülü uygulamalarda yer almıştır. Part Status obsolete olduğundan yeni tasarımlarda yerine güncel FPGA modelleri önerilmektedir.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
985882
Number of I/O
444
Number of LABs/CLBs
3456
Number of Logic Elements/Cells
15552
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
676-BGA
Part Status
Obsolete
Supplier Device Package
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits
294912
Voltage - Supply
1.71V ~ 1.89V