Görsel mevcut değil
XCV300E-6FG456C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 312 I/O 456FBGA
XCV300E-6FG456C Hakkında
Xilinx XCV300E, 456-BBGA paket tipinde sunulan programmable logic device'tir. 6912 logic element, 1536 CLB ve 131072 bit RAM kapasitesi ile kompleks dijital sistemlerin tasarlanması ve prototipi için kullanılır. 312 I/O pinine sahip bu FPGA, sistem-on-chip uygulamaları, sinyal işleme, veri işleme ve kontrol sistemlerinde yaygın olarak tercih edilmiştir. 1.71V-1.89V çalışma voltajı ile düşük güç tüketimi sağlar ve 0°C-85°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Yüzey montaj teknolojisi ile PCB üzerine entegre edilir. Ürün obsolete statüsündedir.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
411955
Number of I/O
312
Number of LABs/CLBs
1536
Number of Logic Elements/Cells
6912
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
456-BBGA
Part Status
Obsolete
Supplier Device Package
456-FBGA (23x23)
Total RAM Bits
131072
Voltage - Supply
1.71V ~ 1.89V