Görsel mevcut değil
XCV300-6BG352C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 260 I/O 352MBGA
XCV300-6BG352C Hakkında
XCV300-6BG352C, AMD Xilinx tarafından üretilen bir FPGA (Field Programmable Gate Array) entegresidir. 322.970 kapı sayısı ve 6.912 logic element içeren bu bileşen, 260 giriş/çıkış pinine sahiptir. 352-LBGA Metal Exposed Pad paketinde sunulan komponent, 65.536 bit RAM kapasitesi ile donatılmıştır. 2.375V-2.625V beslenme gerilimi ile çalışan XCV300, 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında kullanılabilir. 35x35mm BGA paketinde gerçekleştirilen bu FPGA, dijital sinyal işleme, iletişim sistemleri, endüstriyel kontrol uygulamaları ve yüksek hızlı veri işleme gerektiren tasarımlarda kullanılır. Parça şu anda üretimi sonlandırılmış (Obsolete) durumdadır.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
322970
Number of I/O
260
Number of LABs/CLBs
1536
Number of Logic Elements/Cells
6912
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
352-LBGA Exposed Pad, Metal
Part Status
Obsolete
Supplier Device Package
352-MBGA (35x35)
Total RAM Bits
65536
Voltage - Supply
2.375V ~ 2.625V