Görsel mevcut değil
XCV200E-6BG352C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 260 I/O 352MBGA
XCV200E-6BG352C Hakkında
XCV200E-6BG352C, AMD Xilinx tarafından üretilen 352-pin BGA paketli FPGA entegre devresdir. 5292 mantık hücresi, 1176 CLB bloğu ve 114688 bit RAM kapasitesine sahiptir. 260 I/O pini ile çeşitli dış bağlantı seçenekleri sunar. 1.71V-1.89V besleme voltajında çalışan bu bileşen, 0°C-85°C çalışma sıcaklık aralığında kullanılmaya tasarlanmıştır. Surface mount teknolojisiyle PCB'ye monte edilir. Dijital sinyal işleme, kontrol sistemleri, veri işleme ve haberleşme uygulamalarında kullanılan bu FPGA, özel algoritmaların donanımda gerçekleştirilmesine olanak tanır. Günümüzde üretimi durdurulmuş (obsolete) bir bileşendir.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
306393
Number of I/O
260
Number of LABs/CLBs
1176
Number of Logic Elements/Cells
5292
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
352-LBGA Exposed Pad, Metal
Part Status
Obsolete
Supplier Device Package
352-MBGA (35x35)
Total RAM Bits
114688
Voltage - Supply
1.71V ~ 1.89V