Görsel mevcut değil
XCV1600E-7FG860C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 660 I/O 860FBGA
XCV1600E-7FG860C Hakkında
AMD Xilinx tarafından üretilen XCV1600E-7FG860C, 660 adet I/O pinine sahip yüksek kapasiteli bir FPGA entegre devresidir. 2.188.742 kapı eşdeğeri ve 34.992 mantık hücresi içeren bu bileşen, 589.824 bit RAM'e sahiptir. 860-BGA (42.5x42.5mm) paketinde sunulan komponent, 0°C ile 85°C çalışma sıcaklık aralığında ve 1.71V-1.89V besleme geriliminde çalışır. 7.776 LAB/CLB bloğu ile karmaşık dijital tasarımlar, sinyal işleme, veri haberleşme ve endüstriyel kontrol uygulamalarında kullanılır. Surface Mount montaj tipi ile PCB'lere monte edilir.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
2188742
Number of I/O
660
Number of LABs/CLBs
7776
Number of Logic Elements/Cells
34992
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
860-BGA Exposed Pad
Part Status
Obsolete
Supplier Device Package
860-FBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits
589824
Voltage - Supply
1.71V ~ 1.89V