2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
XCV1000E-6FG900C Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

XCV1000E-6FG900C

Üretici
AMD Xilinx
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 660 I/O 900FBGA

XCV1000E-6FG900C Hakkında

XCV1000E-6FG900C, AMD Xilinx tarafından üretilen bir gömülü FPGA bileşenidir. 27.648 mantık hücresi, 6.144 CLB (Configurable Logic Block) ve 393.216 bit RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımlar gerçekleştirmek için tasarlanmıştır. 660 I/O pinine sahip bu bileşen, 900-pin FBGA paketinde sunulmaktadır. 1.71V-1.89V işletme gerilimi ve 0°C ile 85°C çalışma sıcaklık aralığında kullanılabilir. Telekomünikasyon, veri işleme, görüntü işleme ve endüstriyel kontrol uygulamalarında yaygın olarak kullanılmıştır. Bileşen şu anda üretimi durdurulmuş (Obsolete) durumdadır.

Ürün Özellikleri

11 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 1569178
Number of I/O 660
Number of LABs/CLBs 6144
Number of Logic Elements/Cells 27648
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 900-BBGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 900-FBGA (31x31)
Total RAM Bits 393216
Voltage - Supply 1.71V ~ 1.89V