Görsel mevcut değil
XCS30-3BG256C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 192 I/O 256BGA
XCS30-3BG256C Hakkında
XCS30-3BG256C, AMD Xilinx tarafından üretilen 30.000 kapılı FPGA entegre devresidir. 256-BBGA paket tipinde sunulan bu bileşen, 192 adet I/O pinine, 576 CLB (Configurable Logic Block) bloğuna ve 1.368 logic element'e sahiptir. 18.432 bit RAM kapasitesi ile veri işleme uygulamalarında kullanılabilir. 4.75V-5.25V besleme voltajında çalışan ve 0°C ile 85°C arasında sıcaklıkta kullanılabilen bu FPGA, dijital sinyal işleme, kontrol sistemleri, veri haberleşme ve endüstriyel uygulamalarda kullanım için tasarlanmıştır. Obsolete durumdadır.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
30000
Number of I/O
192
Number of LABs/CLBs
576
Number of Logic Elements/Cells
1368
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
256-BBGA
Part Status
Obsolete
Supplier Device Package
256-PBGA (27x27)
Total RAM Bits
18432
Voltage - Supply
4.75V ~ 5.25V