2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
XCKU19P-L1FFVJ1760I Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

XCKU19P-L1FFVJ1760I

Üretici
AMD Xilinx
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA

XCKU19P-L1FFVJ1760I Hakkında

AMD Xilinx tarafından üretilen XCKU19P-L1FFVJ1760I, Kintex UltraScale+ ailesine ait yüksek kapasite FPGA bileşenidir. 1.842.750 mantık hücresi, 105.300 CLB ve 63.753.421 bit RAM kapasitesi ile kompleks dijital tasarımlar gerçekleştirmek için tasarlanmıştır. 540 adet I/O pini, 1760-pin FCBGA paketi içinde sunulur. Surface mount montaj türü ile PCB üzerine doğrudan entegre edilir. -40°C ile +100°C arasında sıcaklık aralığında çalışır. 0.698V-0.742V beslenme gerilimine sahiptir. İleri seviye sinyal işleme, veri merkezi uygulamaları, haberleşme sistemleri, görüntü işleme ve yapay zeka hızlandırıcı uygulamalarında kullanılır. Yüksek paralelleştirilmiş işlem gerektiren kurumsal ve bilimsel sistemlerde tercih edilir.

Ürün Özellikleri

10 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 540
Number of LABs/CLBs 105300
Number of Logic Elements/Cells 1842750
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 63753421
Voltage - Supply 0.698V ~ 0.742V