2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
XCKU19P-3FFVJ1760E Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

XCKU19P-3FFVJ1760E

Üretici
AMD Xilinx
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA KINTEX UP 1760FCBGA

XCKU19P-3FFVJ1760E Hakkında

AMD Xilinx XCKU19P-3FFVJ1760E, Kintex UltraScale+ serisi yüksek kapasiteli bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 1.842 milyon mantık hücresi ve 105.300 CLB (Configurable Logic Block) ile karmaşık dijital tasarımları gerçekleştirmek için tasarlanmıştır. 540 I/O pini, 63.7 Mbit dahili RAM ve 0°C ile 100°C arası çalışma sıcaklığı aralığına sahiptir. Surface mount 1760-FCBGA paketinde sunulan bileşen, veri işleme, sinyal işleme, kontrol sistemleri, yazılım tanımlanabilir ağ uygulamaları (SDN), yapay zeka hızlandırma ve yüksek bant genişliği veri merkezleri gibi alanlarda kullanılır.

Ürün Özellikleri

10 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 540
Number of LABs/CLBs 105300
Number of Logic Elements/Cells 1842750
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 63753421
Voltage - Supply 0.873V ~ 0.927V