Görsel mevcut değil
XCKU11P-3FFVD900E
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
XCKU11P-3FFVD900E Hakkında
XCKU11P-3FFVD900E, AMD Xilinx tarafından üretilen Kintex UltraScale+ serisi FPGA entegre devresedir. 653.100 adet Logic Cell ve 37.320 adet CLB içeren bu bileşen, 408 I/O pini ile yüksek yoğunlukta sinyal işleme uygulamalarında kullanılır. 53,9 Mbit internal RAM kapasitesi ile veri depolama gerektiren tasarımlara uygun olup, 0°C ile 100°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Surface Mount teknolojisiyle 31x31mm boyutundaki 900-FCBGA paketinde sunulan cihaz, veri merkezi uygulamaları, iletişim sistemleri, radar ve yazılım tanımlı radyo (SDR) gibi alanlarda yaygın olarak tercih edilir.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
408
Number of LABs/CLBs
37320
Number of Logic Elements/Cells
653100
Operating Temperature
0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
900-BBGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
900-FCBGA (31x31)
Total RAM Bits
53964800
Voltage - Supply
0.873V ~ 0.927V