2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
XCKU115-2FLVB1760E Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

XCKU115-2FLVB1760E

Üretici
AMD Xilinx
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA

XCKU115-2FLVB1760E Hakkında

XCKU115-2FLVB1760E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 1.451 milyon logic cell ve 82.920 CLB (Configurable Logic Block) ile donatılmış bu entegre devre, karmaşık dijital sistem tasarımları için geliştirilmiştir. 702 I/O pini ve 77.7 Mbits RAM kapasitesi ile veri işleme ve depolama uygulamalarında kullanılır. Surface mount 1760-FCBGA paketinde sunulan bileşen, 0°C ile 100°C arasında çalışır. Veri merkezleri, haberleşme sistemleri, görüntü işleme, otomotiv elektronikleri ve endüstriyel kontrol uygulamalarında yaygın olarak tercih edilir. 0.922V ile 0.979V arasında beslenme gerilimi gerektirir.

Ürün Özellikleri

10 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 702
Number of LABs/CLBs 82920
Number of Logic Elements/Cells 1451100
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Total RAM Bits 77721600
Voltage - Supply 0.922V ~ 0.979V