Görsel mevcut değil
XC7VX485T-3FFG1157E
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
XC7VX485T-3FFG1157E Hakkında
XC7VX485T-3FFG1157E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli FPGA entegre devredir. 485.760 lojik hücre, 37.950 CLB (Configurable Logic Block) ve 600 adet I/O pin içerir. 37,97 MB toplam RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımları gerçekleştirmeye uygun yapılandırılabilir mantık dizisidir. 1157 pin FCBGA paketinde sunulan bileşen, 0°C ile 100°C çalışma sıcaklık aralığında, 0,97V-1,03V besleme gerilimi ile çalışır. Yüksek yoğunluklu mantık işlemleri, veri işleme, sinyal işleme ve haberleşme uygulamalarında kullanılır. Surface mount teknolojisi ile PCB'ye monte edilir.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
600
Number of LABs/CLBs
37950
Number of Logic Elements/Cells
485760
Operating Temperature
0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
1156-BBGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
1157-FCBGA (35x35)
Total RAM Bits
37969920
Voltage - Supply
0.97V ~ 1.03V