Görsel mevcut değil
XC6SLX75-N3FGG676C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 408 I/O 676FBGA
XC6SLX75-N3FGG676C Hakkında
XC6SLX75-N3FGG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli FPGA bileşenidir. 74.637 mantık hücresi ve 5.831 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, karmaşık dijital tasarımlar için kullanılır. 408 I/O pini ve 3.170.304 bit RAM kapasitesi ile veri işleme ve kontrol uygulamalarında görev alır. 676-BGA paketleme ile yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarına uygun olup, 1.14V-1.26V beslenme gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. Endüstriyel kontrol sistemleri, veri merkezi uygulamaları, sinyal işleme ve özel hesaplama görevlerinde kullanılır.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
408
Number of LABs/CLBs
5831
Number of Logic Elements/Cells
74637
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
676-BGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits
3170304
Voltage - Supply
1.14V ~ 1.26V