Görsel mevcut değil
XC6SLX75-3FG676C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
XC6SLX75-3FG676C Hakkında
XC6SLX75-3FG676C, Xilinx tarafından üretilen Spartan-6 serisi Field Programmable Gate Array (FPGA) entegre devresinin yüksek kapasiteli versiyonudur. 74.637 mantık hücresi ve 5.831 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, karmaşık dijital tasarımların uygulanması için gerekli olan geniş lojik kaynaklara sahiptir. 408 I/O pini ve 3.170.304 bit RAM kapasitesi ile veri işleme, sinyal işleme, iletişim protokolü uygulamaları ve kontrol sistemleri gibi endüstriyel uygulamalarda kullanılır. 676-FBGA (27x27) paketinde sunulan bu bileşen, 1,14V-1,26V voltaj aralığında çalışır ve 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında güvenilir işletim sağlar. Gömülü sistem tasarımlarında, yazılım tanımlamalı ağ çözümlerinde ve özel donanım hızlandırma uygulamalarında tercih edilir.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
408
Number of LABs/CLBs
5831
Number of Logic Elements/Cells
74637
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
676-BGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits
3170304
Voltage - Supply
1.14V ~ 1.26V