2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
XC6SLX75-2FG676I Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

XC6SLX75-2FG676I

Üretici
AMD Xilinx
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 408 I/O 676FCBGA

XC6SLX75-2FG676I Hakkında

AMD Xilinx XC6SLX75-2FG676I, Spartan-6 serisi yüksek yoğunluk FPGA entegre devresinin -40°C ~ 100°C sıcaklık aralığında çalışan versiyonudur. 74.637 logic hücresi ve 5.831 CLB ile dijital tasarım uygulamalarında yoğun hesaplama gerektiren görevleri gerçekleştirebilir. 3.170.304 bit RAM kapasitesi veri depolama ve işleme işlemleri için yeterlidir. 408 I/O pini ile geniş bağlantı alanı sağlar. 1.14V ~ 1.26V çalışma voltajında düşük güç tüketimi karakteristiği gösterir. 676-FBGA (27x27mm) yüzeye monte paketlemesi, yoğun PCB tasarımlarında kullanılır. Harita işleme, sinyal işleme, yazılım tanımlı ağ ve endüstriyel kontrol sistemlerinde yaygın olarak uygulanmaktadır.

Ürün Özellikleri

10 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 408
Number of LABs/CLBs 5831
Number of Logic Elements/Cells 74637
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 3170304
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V