Görsel mevcut değil
XC6SLX150T-3FG676I
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
XC6SLX150T-3FG676I Hakkında
XC6SLX150T-3FG676I, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasite FPGA entegre devresidir. 147443 mantık hücresi ve 11519 CLB içeren bu bileşen, karmaşık dijital sistem tasarımları için geliştirilmiştir. 396 adet I/O pini sayesinde geniş bağlantı imkanı sunmaktadır. 4.9 Mb dahili RAM kapasitesi ile veri depolama işlemleri gerçekleştirebilir. Surface mount 676-BGA paket tipi ile yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarına uygun olup, endüstriyel ve askeri uygulamalar için -40°C ile +100°C arasında güvenilir çalışma sağlamaktadır. Telekomünikasyon, veri işleme, görüntü işleme ve özel amaçlı kontrol sistemlerinde kullanılabilir.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
396
Number of LABs/CLBs
11519
Number of Logic Elements/Cells
147443
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
676-BGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits
4939776
Voltage - Supply
1.14V ~ 1.26V