Görsel mevcut değil
XC3SD1800A-4FG676I
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 519 I/O 676FCBGA
XC3SD1800A-4FG676I Hakkında
XC3SD1800A-4FG676I, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA bileşenidir. 1.8 milyon lojik kapısı ve 37.440 logic element ile karmaşık dijital sistem tasarımları için kullanılır. 519 I/O pini ile geniş bağlantı olanakları sunan bu komponent, 676-BGA paket tipinde 27x27mm boyutunda sunulmaktadır. 1.548 Mbit dahili RAM ve 1.14V-1.26V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. -40°C ile 100°C arasındaki geniş sıcaklık aralığında çalışabilir. Haberleşme sistemleri, endüstriyel otomasyon, sinyal işleme ve gömülü sistem uygulamalarında yaygın olarak kullanılan bir komponenttir.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
1800000
Number of I/O
519
Number of LABs/CLBs
4160
Number of Logic Elements/Cells
37440
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
676-BGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits
1548288
Voltage - Supply
1.14V ~ 1.26V