Görsel mevcut değil
XC3S5000-5FG900C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 633 I/O 900FBGA
XC3S5000-5FG900C Hakkında
XC3S5000-5FG900C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA (Field Programmable Gate Array) entegre devresidir. 5 milyon kapı ile donatılmış bu bileşen, 74.880 logic element ve 8.320 CLB içermektedir. 633 I/O pini ile karmaşık dijital sistemlerin tasarlanmasına olanak tanır. 1.916.928 bit RAM kapasitesi veri işleme uygulamalarını destekler. 0°C ile 85°C aralığında çalışan ve 1.14V-1.26V besleme voltajı gerektiren bu FPGA, 900-FBGA paket tipi ile sunulmaktadır. Haberleşme sistemleri, veri işleme, görüntü işleme ve endüstriyel uygulamalar gibi yüksek karmaşıklıklı dijital tasarımlarda kullanılır.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
5000000
Number of I/O
633
Number of LABs/CLBs
8320
Number of Logic Elements/Cells
74880
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
900-BBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
900-FBGA (31x31)
Total RAM Bits
1916928
Voltage - Supply
1.14V ~ 1.26V