Görsel mevcut değil
XC3S5000-4FGG676C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 489 I/O 676FBGA
XC3S5000-4FGG676C Hakkında
AMD Xilinx XC3S5000-4FGG676C, 5 milyon geçit sayacına sahip Surface Mount FPGA entegre devredir. 676-BGA paket (27x27mm) içerisinde 489 I/O pini ve 74.880 logic element barındırır. 8.320 CLB (Configurable Logic Block) ve 1.916.928 bit RAM kapasitesi ile dijital tasarım ve sayısal işlem uygulamalarında kullanılır. 1.14V-1.26V güç kaynağı gereksinimine sahiptir ve 0°C-85°C çalışma sıcaklık aralığında çalışmaktadır. Telekomünikasyon, endüstriyel kontrol, veri işleme ve sinyal işleme gibi yüksek karmaşıklıklı FPGA uygulamalarında yaygın olarak tercih edilir. Part Status aktif olup sürekli tedarik edilmektedir.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
5000000
Number of I/O
489
Number of LABs/CLBs
8320
Number of Logic Elements/Cells
74880
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
676-BGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits
1916928
Voltage - Supply
1.14V ~ 1.26V