Görsel mevcut değil
XC3S5000-4FG676C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
XC3S5000-4FG676C Hakkında
XC3S5000-4FG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen 5 milyon kapı yoğunluğunda bir FPGA (Field Programmable Gate Array) entegre devresidir. 74.880 logic element ve 8.320 CLB (Configurable Logic Block) yapısı ile karmaşık dijital sistem tasarımlarında kullanılır. 489 adet I/O pini ve 1.916.928 bit dahili RAM kapasitesi ile veri işleme ve depolama gereksinimleri karşılar. 676-BGA paket türü yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarına uygun olup, 0-85°C çalışma sıcaklık aralığında endüstriyel ve ticari uygulamalarda kullanıma uygundur. Telekomünikasyon, veri merkezi, test ve ölçüm cihazları gibi alanlarda yaygın olarak tercih edilir.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
5000000
Number of I/O
489
Number of LABs/CLBs
8320
Number of Logic Elements/Cells
74880
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
676-BGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits
1916928
Voltage - Supply
1.14V ~ 1.26V