Görsel mevcut değil
XC3S4000-5FG676C
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
XC3S4000-5FG676C Hakkında
XC3S4000-5FG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek entegrasyon yoğunluğuna sahip bir FPGA bileşenidir. 4 milyon kapıya sahip bu devre, 62.208 logic element ve 6.912 CLB ile karmaşık dijital tasarımların gerçekleştirilmesine olanak tanır. 1.769.472 bit dahili RAM belleği ile veri işleme uygulamalarında kullanılabilir. 489 I/O pini bulunan 676-BGA paket tipi, yoğun sinyal bağlantıları gerektiren uygulamalara uygun olup; 1.14V-1.26V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. Endüstriyel sıcaklık aralığında (0°C~85°C) stabil çalışma özelliğine sahip olup, telekomünikasyon, veri işleme, sinyal işleme ve gömülü sistem uygulamalarında yaygın olarak kullanılmaktadır.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
4000000
Number of I/O
489
Number of LABs/CLBs
6912
Number of Logic Elements/Cells
62208
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
676-BGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits
1769472
Voltage - Supply
1.14V ~ 1.26V