Görsel mevcut değil
XC3S1200E-4FT256I
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
XC3S1200E-4FT256I Hakkında
Xilinx XC3S1200E, 1.2 milyon kapı eşdeğeri ve 19.512 logic element içeren entegre bir FPGA devresidir. 256-FTBGA paketinde 190 adet I/O pinine sahip bu bileşen, gömülü sistem tasarımlarında ve dijital sinyal işleme uygulamalarında yaygın olarak kullanılmaktadır. 516 kilobit internal RAM kapasitesi ile veri depolama gerektiren uygulamalara destek verir. -40°C ile +100°C çalışma sıcaklık aralığında endüstriyel ortamlara uygun tasarlanmıştır. Düşük güç tüketimi ve yeniden yapılandırılabilir mimarisi sayesinde prototiplemelerde ve üretim uygulamalarında tercih edilmektedir.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
1200000
Number of I/O
190
Number of LABs/CLBs
2168
Number of Logic Elements/Cells
19512
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
256-LBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
256-FTBGA (17x17)
Total RAM Bits
516096
Voltage - Supply
1.14V ~ 1.26V