Görsel mevcut değil
XA3SD3400A-4FGG676I
- Üretici
- AMD Xilinx
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 469 I/O 676FBGA
XA3SD3400A-4FGG676I Hakkında
AMD Xilinx tarafından üretilen XA3SD3400A-4FGG676I, 3.4 milyon kapı ile 53.712 logic element içeren yüksek yoğunluklu bir FPGA entegre devresidir. 469 I/O pini ve 2.322.432 bit RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımlar için geniş kaynak sunar. 676-BGA paketinde sunulan bu bileşen, -40°C ile 100°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Askeri, havacılık, veri merkezi, telekomünikasyon ve endüstriyel uygulamalarda yoğun hesaplama, sinyal işleme ve protokol dönüştürme görevleri için kullanılır. Konfigüre edilebilir mantık yapısı sayesinde özel donanım çözümleri geliştirilmesine olanak tanır. Bileşen artık üretilmemektedir.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
3400000
Number of I/O
469
Number of LABs/CLBs
5968
Number of Logic Elements/Cells
53712
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
676-BGA
Part Status
Obsolete
Supplier Device Package
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits
2322432
Voltage - Supply
1.14V ~ 1.26V