Görsel mevcut değil
X66AK2H12AAWA24
- Üretici
- Texas Instruments
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC DSP ARM SOC BGA
X66AK2H12AAWA24 Hakkında
X66AK2H12AAWA24, Texas Instruments tarafından üretilen yüksek performanslı DSP ve ARM işlemci kombinasyonu içeren bir System-on-Chip (SoC) bileşenidir. 1.2GHz DSP ve 1.4GHz ARM çekirdeğine sahip bu entegre devre, 12.75MB on-chip RAM ve 384kB ROM ile birlikte gelir. Surface mount tipi BGA paketinde sunulan bu bileşen, -40°C ile 100°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Ethernet, USB 3.0, Serial RapidIO, SPI, I²C, UART/USART ve DMA gibi çoklu haberleşme arayüzlerine sahiptir. EBI/EMI desteği sayesinde harici bellek bağlantısı yapılabilir. Gömülü sistemler, dijital sinyal işleme, veri iletişimi ve endüstriyel uygulamalar gibi çeşitli alanlarda kullanılan bu bileşen, değişken core voltajı ve 0.85V ile 3.3V arasında değişen I/O voltajlarını destekler.
Ürün Özellikleri
12 özellik
Clock Rate
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Interface
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type
Surface Mount
Non-Volatile Memory
ROM (384kB)
On-Chip RAM
12.75MB
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TC)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Market
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Type
DSP+ARM®
Voltage - Core
Variable
Voltage - I/O
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V