Görsel mevcut değil
X66AK2H12AAW24
- Üretici
- Texas Instruments
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC DSP ARM SOC BGA
X66AK2H12AAW24 Hakkında
X66AK2H12AAW24, Texas Instruments tarafından üretilen entegre bir DSP+ARM® System-on-Chip (SoC) bileşenidir. Bu gömülü işlemci, 1.2GHz DSP ve 1.4GHz ARM çekirdeğine sahip ve yüksek işlem gücü gerektiren uygulamalarda kullanılmak üzere tasarlanmıştır. 12.75MB on-chip RAM ve 384kB ROM ile veri işleme ve depolama kapasitesine sahiptir. EBI/EMI, Ethernet, SPI, UART, USB 3.0 ve Serial RapidIO gibi geniş bir arayüz desteği sunar. İletişim protokolleri, ses/video işleme, endüstriyel kontrol sistemleri ve ağ uygulamaları gibi alanlarda kullanılabilir. BGA paketinde sunulan komponent, 0°C ile 85°C çalışma sıcaklığı aralığında güvenilir işlem performansı sağlar.
Ürün Özellikleri
12 özellik
Clock Rate
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Interface
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type
Surface Mount
Non-Volatile Memory
ROM (384kB)
On-Chip RAM
12.75MB
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TC)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Market
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Type
DSP+ARM®
Voltage - Core
Variable
Voltage - I/O
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V