Görsel mevcut değil
X66AK2H12AAAWA24
- Üretici
- Texas Instruments
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC DSP ARM SOC BGA
X66AK2H12AAAWA24 Hakkında
Texas Instruments X66AK2H12AAAWA24, DSP ve ARM işlemciyi entegre eden System-on-Chip (SoC) bileşenidir. 1.2GHz DSP ve 1.4GHz ARM çekirdekleri ile yüksek işleme kapasitesi sunar. 12.75MB dahili RAM ve 384kB ROM bellek kapasitesine sahiptir. EBI/EMI, Ethernet, Serial RapidIO, USB 3.0 gibi geniş arayüz desteği ile endüstriyel, telekomünikasyon, ağ işleme ve gerçek zamanlı sinyal işleme uygulamalarında kullanılır. Surface Mount montajına uygun 1517-FCBGA paketinde sunulur. -40°C ile 100°C arasında çalışma sıcaklığı aralığında güvenilir performans sağlar.
Ürün Özellikleri
12 özellik
Clock Rate
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Interface
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type
Surface Mount
Non-Volatile Memory
ROM (384kB)
On-Chip RAM
12.75MB
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TC)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Market
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Type
DSP+ARM®
Voltage - Core
Variable
Voltage - I/O
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V