Görsel mevcut değil
X66AK2H12AAAWA2
- Üretici
- Texas Instruments
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC DSP ARM SOC BGA
X66AK2H12AAAWA2 Hakkında
X66AK2H12AAAWA2, Texas Instruments tarafından üretilen çok çekirdekli DSP ve ARM işlemci kombinasyonuna sahip gömülü sistem çipidir. 1.2GHz çalışma hızı ile 12.75MB on-chip RAM ve 384KB ROM belleğe sahiptir. 1517-FCBGA (40x40mm) paketinde sunulan bu bileşen, yüksek bant genişliğine ihtiyaç duyan uygulamalarda kullanılır. Ethernet, USB 3.0, Serial RapidIO, SPI, I²C ve UART/USART ara yüzleri sayesinde çoklu iletişim protokollerini destekler. DMA ve EBI/EMI kontrolleri ile veri transferi işlemleri hızlandırılabilir. -40°C ~ 100°C sıcaklık aralığında güvenilir çalışma sunar. Telekomünikasyon, otonom sistemler, endüstriyel kontrol ve ağ işlemcileri gibi alanlarda uygulanır.
Ürün Özellikleri
12 özellik
Clock Rate
1.2GHz
Interface
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type
Surface Mount
Non-Volatile Memory
ROM (384kB)
On-Chip RAM
12.75MB
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TC)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Market
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Type
DSP+ARM®
Voltage - Core
Variable
Voltage - I/O
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V