Görsel mevcut değil
X66AK2H12AAAW24
- Üretici
- Texas Instruments
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC DSP ARM SOC BGA
X66AK2H12AAAW24 Hakkında
Texas Instruments tarafından üretilen X66AK2H12AAAW24, DSP ve ARM işlemci özelliklerini birleştiren bir sistem-on-chip (SOC) bileşenidir. 1.2GHz DSP ve 1.4GHz ARM çekirdekleriyle yüksek hızlı veri işleme ve kontrol uygulamaları için tasarlanmıştır. 12.75MB üzerinde RAM, 384kB ROM bellek ve kapsamlı iletişim arayüzleri (Ethernet, USB 3.0, Serial RapidIO, SPI, I²C, UART/USART) ile çeşitli endüstriyel ve telekomünikasyon sistemlerinde kullanılır. EBI/EMI ve DMA desteğiyle yüksek bant genişlikli veri transferlerine uyguntur. 1517-FCBGA paketinde gelen bileşen, 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında çalışır ve değişken core voltajı ile çoklu I/O voltaj seçenekleri sunar.
Ürün Özellikleri
12 özellik
Clock Rate
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Interface
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type
Surface Mount
Non-Volatile Memory
ROM (384kB)
On-Chip RAM
12.75MB
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TC)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Market
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Type
DSP+ARM®
Voltage - Core
Variable
Voltage - I/O
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V