Görsel mevcut değil
X66AK2H06AXAAW2
- Üretici
- Texas Instruments
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC DSP ARM SOC BGA
X66AK2H06AXAAW2 Hakkında
Texas Instruments tarafından üretilen X66AK2H06AXAAW2, DSP ve ARM işlemci mimarisini birleştiren System-on-Chip (SoC) entegre devresine sahip gömülü sinyal işleme uygulamalarına yönelik bir çözümdür. 1.2GHz saat hızı ile çalışan bu bileşen, 8.375MB on-chip RAM ve 384kB ROM bellekle donatılmıştır. EBI/EMI, Ethernet, Serial RapidIO, USB 3.0, SPI, UART/USART, I²C ve DMA arayüzleri sayesinde çeşitli haberleşme protokollerini destekler. 40x40mm BGA paketinde sunulan cihaz, 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında çalışır. Değişken core voltajı ve 0.85V ile 3.3V arasında I/O voltajı seçenekleri ile uygulanabilir bir tasarım sunmaktadır. Endüstriyel kontrol, ağ işleme, görüntü işleme ve çoklu sinyal işleme sistemlerinde kullanılır.
Ürün Özellikleri
12 özellik
Clock Rate
1.2GHz
Interface
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type
Surface Mount
Non-Volatile Memory
ROM (384kB)
On-Chip RAM
8.375MB
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TC)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Market
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Type
DSP+ARM®
Voltage - Core
Variable
Voltage - I/O
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V