Görsel mevcut değil
X66AK2H06AAWA24
- Üretici
- Texas Instruments
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC DSP ARM SOC BGA
X66AK2H06AAWA24 Hakkında
Texas Instruments tarafından üretilen X66AK2H06AAWA24, DSP ve ARM işlemci mimarisini birleştiren bir System-on-Chip (SOC) bileşenidir. 1.2GHz DSP ve 1.4GHz ARM işlemci hızı ile çalışan bu entegre devre, 8.375MB dahili RAM ve 384kB ROM bellek kapasitesine sahiptir. EBI/EMI, Ethernet, Serial RapidIO, USB 3.0, SPI, I²C, UART/USART ve DMA gibi geniş bir arayüz desteği sunar. Surface mount teknolojisi ile 1517-FCBGA (40x40) paketinde sunulan bileşen, -40°C ile 100°C arasında çalışabilir. Dijital sinyal işleme gerektiren endüstriyel uygulamalar, iletişim sistemleri, veri işleme ve gömülü kontrol sistemlerinde kullanılır.
Ürün Özellikleri
12 özellik
Clock Rate
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Interface
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type
Surface Mount
Non-Volatile Memory
ROM (384kB)
On-Chip RAM
8.375MB
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TC)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Market
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Type
DSP+ARM®
Voltage - Core
Variable
Voltage - I/O
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V