Görsel mevcut değil
X66AK2H06AAWA2
- Üretici
- Texas Instruments
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC DSP ARM SOC BGA
X66AK2H06AAWA2 Hakkında
X66AK2H06AAWA2, Texas Instruments tarafından üretilen yüksek entegre DSP+ARM System-on-Chip (SoC) bileşenidir. 1.2GHz işlemci hızında çalışan bu bileşen, gömülü dijital sinyal işleme uygulamaları için tasarlanmıştır. Dahili 8.375MB RAM ve 384kB ROM bellek kapasitesi ile veri işleme yetenekleri sunmaktadır. Çoklu arayüz desteği (Ethernet, USB 3.0, Serial RapidIO, SPI, UART, I²C, DMA, EBI/EMI) sayesinde karmaşık sistemlere entegre edilebilir. -40°C ile +100°C arasında çalışabilmesi endüstriyel ortamlara uygundur. Uydu iletişimi, telekomünikasyon, otonom sistemler, görüntü işleme ve veri toplama sistemlerinde kullanılır. 1517-FCBGA paketinde sunulan bu bileşen yüksek bant genişliği ve düşük gecikme gerektiren uygulamalar için tercih edilir.
Ürün Özellikleri
12 özellik
Clock Rate
1.2GHz
Interface
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type
Surface Mount
Non-Volatile Memory
ROM (384kB)
On-Chip RAM
8.375MB
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TC)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Market
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Type
DSP+ARM®
Voltage - Core
Variable
Voltage - I/O
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V