Görsel mevcut değil
X66AK2H06AAW2
- Üretici
- Texas Instruments
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC DSP ARM SOC BGA
X66AK2H06AAW2 Hakkında
X66AK2H06AAW2, Texas Instruments tarafından üretilen DSP+ARM® tabanlı System-on-Chip (SOC) entegresidir. 1.2GHz çalışma frekansı ve 8.375MB dahili RAM kapasitesiyle gömülü sistemler için tasarlanmıştır. Çok çeşitli iletişim arayüzleri sunar: Ethernet, USB 3.0, Serial RapidIO, SPI, I²C, UART/USART ve DMA desteği bulunmaktadır. EBI/EMI veri yolu arayüzü ile harici bellek bağlantısı sağlar. 384kB ROM, çeşitli çekirdek voltajları (0.85V-1.5V) ve geniş I/O voltaj seçenekleri (0.85V-3.3V) sunmaktadır. 1517-FCBGA paketinde (40x40mm) BGA montajına uygun olup, 0°C ile 85°C arasında çalışır. Sinyal işleme, ağ uygulamaları, endüstriyel kontrol ve veri işleme sistemlerinde kullanılır.
Ürün Özellikleri
12 özellik
Clock Rate
1.2GHz
Interface
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type
Surface Mount
Non-Volatile Memory
ROM (384kB)
On-Chip RAM
8.375MB
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TC)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Market
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Type
DSP+ARM®
Voltage - Core
Variable
Voltage - I/O
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V