Görsel mevcut değil
X66AK2H06AAAWA24
- Üretici
- Texas Instruments
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC DSP ARM SOC BGA
X66AK2H06AAAWA24 Hakkında
X66AK2H06AAAWA24, Texas Instruments tarafından üretilen dual-core DSP+ARM® sistem-on-chip (SOC) entegredir. 1.2GHz DSP ve 1.4GHz ARM® işlemci çekirdeği ile dijital sinyal işleme ve genel amaçlı hesaplama görevlerini eşzamanlı olarak gerçekleştirebilir. 8.375MB on-chip RAM ve 384kB ROM belleği içerir. EBI/EMI, Ethernet, Serial RapidIO, USB 3.0, SPI, I²C ve UART/USART arayüzleriyle çeşitli uygulamaların entegrasyonunu destekler. 1517-FCBGA (40x40mm) BGA paketinde sunulan bileşen, -40°C ~ 100°C sıcaklık aralığında çalışır. Gömülü sistem tasarımlarında, veri işleme, iletişim uygulamaları ve gerçek zamanlı sinyal işleme uygulamalarında kullanılır.
Ürün Özellikleri
12 özellik
Clock Rate
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Interface
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type
Surface Mount
Non-Volatile Memory
ROM (384kB)
On-Chip RAM
8.375MB
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TC)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Market
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Type
DSP+ARM®
Voltage - Core
Variable
Voltage - I/O
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V